请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPSM82813 我们正在其中一种设计中使用 TPSM82813SILR。 我们需要对 VOUT 引脚进行返工、因为 VOUT 引脚未正确焊接到 PCB。 我们的想法是将一根跳线从电感器焊接到 PCB 上、电感器背靠 SiP 载波。 您知道该电感器的哪一端是 VOUT 侧吗？
我们正在其中一种设计中使用 TPSM82813SILR。 我们需要对 VOUT 引脚进行返工、因为 VOUT 引脚未正确焊接到 PCB。 我们的想法是将一根跳线从电感器焊接到 PCB 上、电感器背靠 SiP 载波。 您知道该电感器的哪一端是 VOUT 侧吗？
你好、Chuck、
靠近 VOUT 引脚的电感器侧应为 VOUT 侧。 您是否知道无法将其焊接到 PCB 的原因？ 尺寸是否正确？
此致、
瓦伦
该封装与 TI 推荐的封装相匹配。 在安装和回流焊部件后、我们确实会看到焊盘中的过孔。 孔仍然存在(未堵塞)。 我们即将订购另一批电路板、并想知道是否应更改封装以移除过孔、因为焊锡膏似乎在渗透到过孔中并远离组件。 另一种可能的选择是、在焊锡膏上粘结之前、让我们的 PCBA 汇编器预先插入这些孔。 我们想到的另一个选择是让电路板制造商预插入孔。 你推荐什么？
