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器件型号：TPS51116 您好！
我的客户正在使用20引脚 HTSSOP 封装。
数据表第47页的图显示了封装背面与 PCB 之间的间隙。
为了确保将后散热焊盘焊接到 PCB 焊盘布局上、PCB 焊盘布局上的通孔是否应填充树脂、以便不会从通孔焊接到 PCB 背面？
此致、
希拉诺
您好！
我的客户正在使用20引脚 HTSSOP 封装。
数据表第47页的图显示了封装背面与 PCB 之间的间隙。
为了确保将后散热焊盘焊接到 PCB 焊盘布局上、PCB 焊盘布局上的通孔是否应填充树脂、以便不会从通孔焊接到 PCB 背面？
此致、
希拉诺
您好 Hirano、
[引用 userid="36030" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1125014/tps51116-the-穿孔 在 PCB 上-热-焊盘-焊盘-图案-应该-填充-有-树脂-或-不符"]数据表第47页的图显示了 PCB 数据表和封装背面之间的间隙[引用]。封装背面和 PCB 之间不应有间隙。 散热焊盘应直接焊接到 PCB 上。
[引用 userid="36030" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1125014/tps51116-the-穿孔 在 PCB 上-热焊盘-焊盘-焊盘-焊盘-焊盘应该-填充-有树脂-或不"焊盘]、以确保焊盘上的热流过 PCB 焊盘/焊盘焊盘、从而使焊盘焊盘焊盘的后部/焊孔不会从焊到焊盘上否、不应在过孔中加入焊料。 以下是 TI 建议的确保通过过孔的焊料流不会显著的建议：
完整封装信息链接： www.ti.com/.../slma002h.pdf
谢谢、
特拉维斯
Travis、Mahmoud、
感谢您的回答。
我有一个确认。
查看数据表上的下图、 我的客户认为 PCB 和散热焊盘之间的间隙为0.05至0.15mm、如红色圆圈所示。
但是、他们的理解是错误的？ 
此致、
希拉诺
您好 Hirano、
对这一混乱表示歉意。 散热焊盘和 PCB 之间有非常小的间隙(您提到的0.05至0.15mm)、以便为模板应用的焊锡膏留出空间。 焊接后、间隙中填充了焊料(来自模板应用的焊锡膏)、这会形成与散热焊盘的良好热连接。 有关详细信息、请参阅上一链接中文档的第11页。
谢谢、
特拉维斯
