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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1113148/lmr33640-2-layer-pcb-design
您好！
我们的客户评估了 TI EVM 中的 LMR33640、它成功运行。 他的问题是热管理、因为他的设计必须通过2层 PCB 而不是 EVM 中的4层 PCB 来完成。 您能否建议您是否有任何关于如何提高2层 PCB 热性能的想法或经验？
他最坏的应用条件是 Vin=20V、Vout=10V、Iout=3.5A。
此致、
您好 IMI、
最高环境温度如何？
B R
Andy
你(们)好、Andy
客户期望的最高环境温度为60C。
TI.IMI
2层 PCB 上的热阻约为60C/W、因此 Tj<125C 时的最大 IC 功率损耗约为1W。在本例中、最大输出电流约为2.5A。
B R Andy
谢谢 Andy、
我知道我们可以预期驱动高达2.5A @Ta=60C、20V 输入电压、10V/OUT、2层 PCB 外壳。 您是否有任何想法通过 PCB 布局来扩展驱动电流？ 就我查看的一些文档而言、 增加散热过孔的数量、使较大的 GND、VIN、SW 节点区域、将自举电容器放置在靠近 IC 的位置是可行的。 如果您有其他方法来增大输出电流、请告诉我。
一些建议：
使用2oz 铜层
2.按照数据表或用户指南上的布局示例进行操作
3. 增加散热过孔的数量，形成整个和较大的 GND 平面
4.不要靠近热点放置，不要太靠近电路板边缘放置。
