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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1111142/lp38690-questions-about-footprints
有关封装的问题。
请告诉我零件和焊盘图案之间的位置关系。
位置关系在数据表中未知。
TO-252封装
NS 封装编号 TD03B
您好！
您能解释一下您的定位关系是什么意思吗？
下面是 TO-252封装的封装外形、PCB 板布局和模板示例。 这是我们始终在数据表中显示的内容、它包含在 LP38690 DS 中。
最棒的
Edgar Acosta
部件名称 LP38690DTX-3.3
我将随附从 TI 网站下载的数据表。
尺寸与所提供的文档不同。
哪张图是正确的？
在随附的数据表中、器件与焊盘图案之间的位置关系为 unknown.e2e.ti.com/.../lp38690.pdf
感谢您分享。 您共享的 DS 不是英文版本。 我展示的图直接来自英文数据表。
请告诉我以下链接是否有效：
LP38690、LP38692 1A 低压降 CMOS 线性稳压器在使用陶瓷输出电容器时保持稳定数据表(修订版 m)(TI.com)
感谢您提供英文数据表。
已设计出封装尺寸。 感谢您的支持。
