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器件型号：TPS57114-Q1
你好
我们正在进行新设计、为了正确评估新设计的热行为、我们正在进行一些热仿真。
在这些仿真的性能过程中、对于以下组件的数据表中的热信息数据出现了一些问题：
即 TPS62160-Q1
B- TPS57114-Q1
C- TPS51200-Q1
D- LP87564-Q1
DS90UB954-Q1
我们对这些热性能信息数据有以下疑问：
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- 所有这些器件几乎直接放置在 PCB 上、没有气隙。 为什么 RthJC_bot 和 RthJB 的值相差很大？ 我们可以使用 RthJC_bot 吗？
- 在组件 A、b 和 c 上、 RthJC_TOP 和 RthJA 几乎相同(在 b 和 c 中、JC_TOP 甚至更大！)。 RthJC_TOP 应小得多。
非常感谢您的帮助！
此致、
