[参考译文] BQ40Z50：火花隙-替换为电容器还是完全移除？

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器件型号：BQ40Z50
主题中讨论的其他器件： BQ40Z60、 PMP

您好！

参考图21：BQ40Z50数据表第28页的应用原理图、与 SMBD 和 SMBC 相关的导线轨道上有两个火花隙接地。我的目标是将此 BMS 用于本质安全的产品、因此我尝试避免火花。是否可以用 TVS (瞬态电压抑制器)替换火花隙以解决静电放电问题？

我还注意到、BQ40Z60 IC 的 BMS 不包含火花隙(参考数据表第30页)、仅包含5.6V 齐纳二极管、我认为这些二极管也存在于 BQ40Z50 IC 中。假设二极管还提供一些 ESD 保护、它们是否同样足以支持 BQ40Z50 IC、因此如果不能使用 TVS 代替火花隙、是否可以移除 BQ40Z50 IC 中的火花隙？

此致、

Joe DeWitt PE、PMP

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 648580 points

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你好 Joe、

用于抑制和 ESD 事件的不同方法的数量由设计人员来确定、我们提供了多种不同的参考方法。如果您不希望任何东西暴露在 ESD 之下(所有东西都在未打开的外壳内部)、则可能不需要 ESD 保护。如果任何线路被触摸或为连接点、它们应该具有某种 ESD 保护、例如 TVS 二极管。

此致、

Wyatt Keller

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 648580 points

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您好、Wyatt、

非常感谢您的反馈。我非常感谢。我预计将 smbd 和 SMBC 连接留在外壳内部、因此这些连接似乎不会成为问题。外部 Pack +和系统 PRES 连接当然是外部连接、因此我必须解决这些连接的 ESD 问题。我将保留两个0.1 μ F 电容器、我将其解释为用于 ESD 保护、并将用 TVS 二极管替代火花隙。我认为这一战略应该有效，但如果你有任何其他指导，我将不胜感激。

此致、

Joe DeWitt PE、PMP

0 admin 1 年多前

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你好 Joe、

我认为您所解释的是适用于您的系统的良好解决方案。任何外部连接都应具有某种类型的 ESD 缓解器件。

此致、

Wyatt Keller

0 admin 1 年多前

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谢谢 Wyatt！非常感谢您的帮助和反馈。

此致、

Joe DeWitt

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