This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] BQ40Z50:火花隙-替换为电容器还是完全移除?

Guru**** 681440 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ40Z50, BQ40Z60
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1127106/bq40z50-spark-gaps---replace-with-capacitors-or-remove-entirely

器件型号:BQ40Z50
主题中讨论的其他器件: BQ40Z60PMP

您好!

参考图21:BQ40Z50数据表第28页的应用原理图、与 SMBD 和 SMBC 相关的导线轨道上有两个火花隙接地。 我的目标是将此 BMS 用于本质安全的产品、因此我尝试避免火花。  是否可以用 TVS (瞬态电压抑制器)替换火花隙以解决静电放电问题?   

我还注意到、BQ40Z60 IC 的 BMS 不包含火花隙(参考数据表第30页)、仅包含5.6V 齐纳二极管、我认为这些二极管也存在于 BQ40Z50 IC 中。 假设二极管还提供一些 ESD 保护、它们是否同样足以支持 BQ40Z50 IC、因此如果不能使用 TVS 代替火花隙、是否可以移除 BQ40Z50 IC 中的火花隙?

此致、

Joe DeWitt PE、PMP

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好 Joe、

    用于抑制和 ESD 事件的不同方法的数量由设计人员来确定、我们提供了多种不同的参考方法。 如果您不希望任何东西暴露在 ESD 之下(所有东西都在未打开的外壳内部)、则可能不需要 ESD 保护。 如果任何线路被触摸或为连接点、它们应该具有某种 ESD 保护、例如 TVS 二极管。

    此致、

    Wyatt Keller

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Wyatt、


    非常感谢您的反馈。 我非常感谢。 我预计将 smbd 和 SMBC 连接留在外壳内部、因此这些连接似乎不会成为问题。 外部 Pack +和系统 PRES 连接当然是外部连接、因此我必须解决这些连接的 ESD 问题。 我将保留两个0.1 μ F 电容器、我将其解释为用于 ESD 保护、并将用 TVS 二极管替代火花隙。 我认为这一战略应该有效,但如果你有任何其他指导,我将不胜感激。  

    此致、

    Joe DeWitt PE、PMP

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好 Joe、

    我认为您所解释的是适用于您的系统的良好解决方案。 任何外部连接都应具有某种类型的 ESD 缓解器件。

    此致、

    Wyatt Keller

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢 Wyatt! 非常感谢您的帮助和反馈。

    此致、

    Joe DeWitt