请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPS61391 您好！
我对焊盘间距、高电压和 IPC-2221有疑问：
QFN 封装引脚7 (SW)和8 (GND)之间的间距。 如果我从封装图中进行一些测量：
- 焊盘宽度= 0.3mm (最大值)
- 引脚间距= 0.5mm (标称值)
- 焊盘间隙= 0.2mm (最小值)
根据 TPS61391绝对最大值表、这两个引脚之间的最大电压可为85V：
根据 IPC-2221A (以下链接)、这些引脚之间的最小间距为0.5mm：
数据表中建议的焊盘焊盘图案建议我们将焊盘延伸到封装末端以外(红色框近似表示封装位于建议焊盘图案上的位置)
由于封装的引线框向上延伸、因此在最终组装中会有一个焊锡圆角、如下所示：
考虑到封装机械结构所规定的间隙以及所涉及的较高电压。 如果我们需要符合 IPC-2221A 规范、建议采用哪种策略？ 此处的唯一选择似乎是保形涂层。 如果是、 保形涂层 不是一种有利于 集成 APD 的产品(如光学模块)的技术。 是否有其他方法可以实现这一目标？
Don
