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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1131453/tps65219-about-release-date-per-package
大家好、
在数据表中、该器件计划发布两个封装、即 RHB 和 RSM。 两个封装之间的发布日期是否有任何不同？
此致、
太泰塔玛
您好、Teritama、
感谢您在 E2E 上发帖。 我们的 TPS65219专家不在办公室。 请在下周中旬之前收到回复。
谢谢、
Daniel W
感谢您的耐心！ TPS65219非汽车 PMIC 将具有两个封装选项、5x5 (RHB)和4x4 (RSM)、但不会同时发布、并且需要足够的需求才能将这两个封装发布到市场上以用于特定 OPN。 您对哪个可订购器件型号(或 NVM)感兴趣？ 我可以向我们的营销团队核实您将在应用中使用的 OPN 的预期发布时间表。
Brenda
您好、Brenda、
感谢你的答复。
在 TI 网站的产品页面中、仅提供 RHB 封装。 这是否意味着 RHB 封装将于2023年3月左右发布、RSM 封装将于其他时间发布？
我们的客户希望在产品页面中使用相同的产品(RHB 封装)和样片。 如果您也能了解 RSM、请告诉我。
TPS6521901RHBR 和 TPS6521903RHBR 将是将于2023年3月发布的前两个器件型号(采用5x5x RHB 封装)。 如果您计划使用不同的器件型号、请告诉我、我可以与我们的营销团队核实预期的发布时间表。
我还将添加指向应用手册的链接、其中显示了为 AM62处理器供电的 TPS65219。 使用 TPS65219 PMIC 为 AM62x 供电(修订版 A)
我知道 RSM 封装比 RHB 1发布的时间晚。
如果 RSM 的特性与 RHB 相同、则客户可能需要考虑 、因为该器件尺寸小于 RHB。
那么、您能否检查 RSM 的发布计划？
绝对是！ 我可以向营销团队了解 RSM 的发布计划、但需要有关您感兴趣的特定 NVM 的信息。 我们根据器件型号(即 TPS65219xx)的第9位和第10位数字来识别 NVM 配置。
如果您向我们提供有关将使用 PMIC 供电的处理器的信息、以及存储器(DDR4或 LPDDR4)和输入电源(3.3V 或5V)、我应该能够帮助您确定该特定用例的 NVM。
很抱歉、我缺少信息。 我们计划将 TPS6521901用于 AM6412和具有5V 输入电源的 DDR4存储器。
我们预计在2020年第2季度末发布采用 RSM 封装(4x4)的 TPS6521901。
