主题中讨论的其他器件: BQ79616-Q1、 BQ76PL536A
大家好、
我们需要使用主从拓扑开发模块化 BMS。 我指的是 TI 的一个链接,其中显示了 BQ76952的堆叠。 我的问题是、"我们是否可以将这种堆叠的芯片用于1000Vdc 的电池组电压?"
如果是,可以像这样堆叠最多多少个芯片? 请注意、我们计划开发模块化 BMS、因此我们将仅将此芯片用于电池平衡和监控。 充电/放电 FET 控制、电流感应和其他东西等其他东西将由板载 MCU 处理。 我们计划构建 MCU+BQ76952的可堆叠模块、其中一个板将充当主板、另一个板充当从板。
如果我们无法使用此芯片、请向我推荐具有成本效益的解决方案。
谢谢!!!