[参考译文] LP2985：LP2985-33DBVR

您好、Shawn、

如果不亲自查看器件、我们将无法评论超出规格操作的根本原因。

2.有许多可能的原因导致芯片芯片的芯片破裂，但在最终测试中很可能会发现此类部件上的裂缝。 只有在 ESD 放电或部件处理不当后、才会出现这些裂缝。

我将与质量工程师交谈、看看我们是否可以做任何其他事情。

此致、

John

尊敬的 John：

谢谢。  

显示问题的零件的日期代码为 DC：2134。

下面是问题摘要和所附的调查结果表。

答：在4个直流电中、有2个：2134器件在化学品衰减速后出现电路损坏。 在控制采样 DC：2124上未观察到异常中断。

B.检查后，钝化层被损坏。 怀疑在工厂和制造级别可能发生损坏。  

c.电气测试显示部件超出压降电压规格。

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此致

肖恩

您好、Shawn、

我们的质量团队需要传达以下几点：

首先、我们确信您的帖子中提到的器件不存在系统性风险、因为 过去3年中已发货超过7、000万件、且没有关于制造的客户问题报告

接下来、我们想了解器件的应用。 包括输入电压和负载条件等

最后、在  部署的部件数量中、总的部件故障计数是多少、而不仅仅是从已衰减的部件中计算出。

此致、

John

尊敬的 John：

感谢您提供信息。

客户将在电源适配器上使用它们。 由于在 IQC 进行了十进制 n C-SEM、因此该申请令人担忧地不相关。 这些是未使用的器件。  它们未安装在任何电路板上。 他们从一卷3000片的卷盘中抽取了4片样品、其中2片有裂纹、如图所示。 此时、客户不再继续进行任何检查。

此致

肖恩