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[参考译文] TPS27S100:有关 xFAULT 和一些开/关周期测试的问题

Guru**** 2513185 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS27S100

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1045187/tps27s100-questions-about-xfault-and-some-on-off-cycle-testing

器件型号:TPS27S100

我目前正在支持 评估 TPS27S100的设计。

该器件正在进行特定的评估、在该评估中、当驱动器处于开启和拉电流状态时、它会在短时间内经历周期性关断(驱动器输出=关闭)。 测试只是检查以确保驱动器输出真正关闭。

测试1:
间隔= 1[s]
关闭= 30[ms]
在该测试期间、似乎 xFAULT 信号有时有效。 系统响应对 xFAULT 条件做出反应、确认了这一点;目前还没有波形。

由于下列(4)个点中的任何一个、xFAULT 可被置为有效。
1) 1)短接至 GND
2) 2)开路负载、对电源短路
3)热关断
4)热摆幅

假设这与器件过热有某种关系、在实验中是否可以区分(3)故障和(4)故障?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Darren、

    从器件的角度来看、我认为它们无法实现差异化。 但是、如果器件重复打开和关闭、那么我认为它很可能是热关断、因为热摆幅应该只发生一次。

    您可以验证的一件事是使用热像仪获取器件温度、并查看它是否接近数据表中指定的热关断温度。

    如果您有其他问题/意见、请告诉我。

    此致、

    您好

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、您好、Yichi、

    很抱歉、我不清楚。 器件未自行关闭、它们正在打开/关闭器件输出。
    我还没有确认很多未知因素、抱歉...

    让我尝试解释一种不同的方式...

    TPS27S100A 在970ms 内处于"开"状态、在30ms 内处于"关"状态。 这由 EN 引脚切换。 当"打开"时、器件提供~2A 电流。

    在这种"打开"和"关闭"切换期间、他们正在进行检查、以确保器件确实已关闭。

    这就像老化测试、或20、000个周期的开/关测试。

    问题是、在这个测试期间、xFLT 有时变为低电平。

    他们想要确定原因、并认为这可能与温度上升相关。

    热像仪/热电偶探头是否是识别故障是否由过热引起的唯一方法?
    根据 xFLT 有效的长度、是否有任何方法来对 xFLT 有效的条件进行计时并推断触发了哪个热保护?

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    您好 Darren、

    立即了解。 我认为我们无法从器件输出信号的角度区分这两者。 但是、热摆幅实际上会在前几个周期内发生、因为 FET 温度急剧上升、而控制器尚未升温。 在老化过程中、任何热故障都应是热关断故障。

    客户可以使用热像仪来验证这一假设、如果摄像头结果与我们的假设相符、他们可以假设在老化过程中热关断。

    此致、

    您好