您好!
我在设计中使用 TPS62740。 我的应用将仅消耗几 mA (5-10mA)。 由于 PCB 面积限制、我需要提供 数据表( 第31页)上建议的三个过孔。 还可以吗?
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您好 Nikos、
感谢您发布您的查询。
从电气角度来看、我不会看到不在散热焊盘上放置三个过孔的任何问题。 但是、请确保焊盘连接到 IC 的 GND 引脚(3)。
过孔的主要用途是通过将 IC 的散热焊盘连接到 PCB 的内部 GND 平面来用作散热。
如果根据您的评估结果显示结温(Tj)不会超过125度。 C (至少留出10%~ 20%的裕度以适应单位变化)、在应用中的最坏情况下、应可以移除通孔。 请参阅以下公式、了解如何使用 WSON 封装计算 Tj。
TJ = TC + (ψJT * Pdiss)
其中:
TC =管壳温度
ψJT =结至顶部的表征参数(请参阅数据表)
Pdiss = IC 功率耗散
此致、
Excel
感谢您的支持!!
假设我的应用消耗10mA、Vin = 3.5V、Vout = 1.8V、那么从图14中可以看出效率约为90%
PoUT = I * Vout = 0.01 * 1.8 = 0.018mW
Pdiss =引脚- PoUT = (0.018 / 0.9)- 0.018 = 0.02 - 0.018 = 0.002 = 2mW
是这样吗?
此外、如何计算外壳温度?
您好、Nikos、
感谢您的快速反馈。
对于 Pdiss_IC 计算、还需要将电感器功率和负载开关损耗减至输入功率。 这是假设输入和输出电容器上的功率损耗可以忽略不计的情况。 顺便说一下、数据表中的效率图仅在未使用 IC 的负载开关(引脚#6)部分时适用。
Pdiss_IC =引脚- PoUT -(IND_DCR x Iout)-(RLOAD * ILOAD)
其中:
IND_DCR:电感器最大直流电阻
Iout:输出电流
RLOAD:高侧 MOSFET 导通电阻
Iload:负载开关上的输出电流
在实际应用中、使用热像仪或热电偶(带温度计)测量器件的外壳温度。
希望我能回答您的问题。
此致、
Excel