[参考译文] TPS62740：Omit 在 foprint 中暴露了 GND 焊盘过孔

您好 Nikos、

感谢您发布您的查询。

从电气角度来看、我不会看到不在散热焊盘上放置三个过孔的任何问题。 但是、请确保焊盘连接到 IC 的 GND 引脚(3)。

过孔的主要用途是通过将 IC 的散热焊盘连接到 PCB 的内部 GND 平面来用作散热。

如果根据您的评估结果显示结温(Tj)不会超过125度。 C (至少留出10%~ 20%的裕度以适应单位变化)、在应用中的最坏情况下、应可以移除通孔。 请参阅以下公式、了解如何使用 WSON 封装计算 Tj。

TJ = TC + (ψJT * Pdiss)

其中：  

TC =管壳温度

ψJT =结至顶部的表征参数(请参阅数据表)

Pdiss = IC 功率耗散  

此致、

Excel

感谢您的支持！！

假设我的应用消耗10mA、Vin = 3.5V、Vout = 1.8V、那么从图14中可以看出效率约为90%

PoUT = I * Vout = 0.01 * 1.8 = 0.018mW

Pdiss =引脚- PoUT = (0.018 / 0.9)- 0.018 = 0.02 - 0.018 = 0.002 = 2mW

是这样吗？

此外、如何计算外壳温度？