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器件型号：TPS61040 各位专家、您好！
客户进行了 SAM 扫描并观察到模具空隙。 这在他们的 X 射线扫描过程中未被捕获。
空隙在芯片之外。
他们确实破了。 没有其他的问题。
D/C 为2126 COO：CHN
这种情况是否是制造过程中的正常现象？ 是否应关心客户？
感谢您的专家建议。
尊敬的 Eric：
器件型号将用于家用改进型移动工具设备。 SAM 是在生产之前执行的。
SAM 扫描是客户在其所有组件的检查程序中执行的标准步骤。
空隙位于芯片外、绿色箭头标记的部分是主要相关区域。
您好、Shawn、
对于 TPS61040、该组件有一点特殊、如下所示。
因此、SAM 图中顶部的红色区域是位于芯片垫和模塑化合物之间的分层。 这一领域的分层没有风险，将被忽略。
此致、
俞宗怡
