[参考译文] PTH08T241W：封装信息确认

您好、Lindong、

我们正在尝试为您获取所需的信息。
但这需要一些额外的时间。
我将在9月29日星期三或更早的时候再回来。

此致、

Yitzhak Bolurian

你好，Lidong，

1. 右下角图片上的器件(器件型号)是什么？ 了解这一点很有用、因此我们可以查看 ePOD 工程图、其中指定了 ePOD 右下角的材料。
2. 需要上面#1的信息
3. 蓝色类似于垫圈、用于将支架高度保持在一致的水平。
4. 请参见附加文件。 这是插件产品(PIP)的高温焊接要求应用手册。 我会的
   建议以下各项。

谢谢、
Alejandro

e2e.ti.com/.../0143.slta054a.pdf

你好，Lidong，

1. 根据两个器件的 ePOD、材料是相同的。 它们是不同的产品、因此封装团队对其进行了不同的设计。
2. 它未连接到子 PCB。 垫圈保持最小的底部间隙。 它还可用作绝缘体、以将焊料保持在其预期位置。 请参见下图。
   
3. 蓝色板为 FR-4玻璃环氧。
4. 对于 PTH05050WAZ、图像中提供的间隙是不可接受的。 请注意、在时间0时、器件没有间隙。 请参见下图。
   

此致、
Alejandro

1.了解蓝色垫圈是一种玻璃环氧树脂，作为绝缘体并保持间隙。 另请注意、蓝色垫圈与子板之间存在一些间隙。 但是、似乎有2个板(请参阅图片)、一个银板的直径稍小、连接到子 PCB。 我是否可以知道这是什么？ 这是元件引脚的一部分吗？

2.另请注意、左侧第一类焊点的间隙应视为有缺陷。 第二种类型如何？ 请参见附加的图像。 应该存在差距、但不应该存在如此广泛的差距？ 如果它们仍然与焊料完全连接、是否仍然可以接受？

3.两种焊接接头的技术名称是否都有？ 它们是否被视为一种 BGA 焊料？ (这将有助于我们更详细地进行研究)

你好，Lidong，

我没有看到随附的任何照片。 请提供图片以供审核。 与此同时，我已在内部与该小组联系，以获得进一步的意见。

谢谢、
Alejandro

这是照片、请检查。