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[参考译文] CSD17484F4：封装尺寸 CSD17484F4和 CSD25484F4

admin
Guru**** 1640390 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1159276/csd17484f4-footprint-csd17484f4-und-csd25484f4

器件型号：CSD17484F4

您好！

您能否澄清以下情况是否属实？

建议选择一个"固体掩模定义焊盘(SMD)"(第7.2章)。 在 DS)-> ok、可以这样做、这很有道理、但通常是 NSMD。

但在第7.3章中。 模板开孔大于阻焊层开孔的情况；这意味着锡甚至在 阻焊层上(请参阅下图、浅绿色)、对吧？

此致、

Gokhan

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Gokhan、您好！

    感谢您的查询。 数据表中的建议是正确的。有关更多详细信息、请参阅 FemtoFET SMT 指南(www.ti.com/.../slra003d.pdf)。 它设计为使用失调电压进行叠印。焊盘为 SMD、0.15mm 与组件焊盘匹配。 丝印板孔径必须为0.2mm、以满足面积宽比要求、从而实现良好的焊膏打印质量。 SMD (阻焊层定义)焊盘优于 NSMD (非阻焊层定义)焊盘、以避免在表面贴装 FemtoFET 时由于阻焊层注册错误而导致的问题。

    此致、

    John Wallace

    TI FET 应用