您好的支持团队、
我想确认 Ta (MAX)。
"ROC"和"封装信息"的区别在于。
哪一个是正确的?
第5页、SNAS714C
SNAS714C
・・・μ A
此致、
DIE-K
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您好的支持团队、
我想确认 Ta (MAX)。
"ROC"和"封装信息"的区别在于。
哪一个是正确的?
第5页、SNAS714C
SNAS714C
・・・μ A
此致、
DIE-K
你好、Jimmy、
感谢您的支持。
查看其他数据表、"封装信息"中的"运算温度"似乎是环境温度(Ta)。
示例。 第3和17页。
www.ti.com/.../tps54225.pdf
LMS3655-Q1的"封装信息"是否为拼写错误?
此致、
DIE-K
您好 Dice-K、
这可能是因为这些数字是自动生成的。
同样、我想清楚的是、如果器件处于150环境温度和开关条件下、并且知道器件的效率不是100%、则会有一些功耗、因此器件会升高温度。
数据表显示的最小热关断温度为160C、因此在任何情况下在150C 环境下运行器件都毫无意义。 因此、我建议客户查看电气特性表以获取指导、因为这些参数/规格已经过全面检查、包装信息可能是拼写错误。
此致、
Jimmy