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器件型号：CSD19538Q2 主题中讨论的其他器件：LM5146、
在我的 LM5146设计中、我的高侧 FET 是 CSD19538Q2、在2x2mm 封装中具有大约0.6W 的损耗。 这种小尺寸封装的损耗是否太大？ 此外、热阻为65W/°C、但这是在数据表中规定的理想条件下测得的。 在我的降压应用中、高侧和低侧 FET 必须靠近在一起、并且总电路板尺寸将非常小(可能大约为1in2或更小)。 因此、我们估计在这些条件下的热阻大约是数据表中值的两倍。 是否有更准确的估算方法、或者您是否有更好的估算 CSD19538Q2中的温升？
谢谢、
Thomas
