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尊敬的团队:
在执行负载突降测试时、输入电压在短时间内高达35V。 我的客户希望评估 TPS7B63-Q1的热性能。 如果我们使用 RθJA Ω 来计算温升、则当 VIN=35V 时、结温将高达187°C (环境温度=23°C、Iout=138mA)。 我认为这种方法是错误的。 我们是否有任何特殊的方法来评估热性能?
谢谢、此致、
雪利
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尊敬的团队:
在执行负载突降测试时、输入电压在短时间内高达35V。 我的客户希望评估 TPS7B63-Q1的热性能。 如果我们使用 RθJA Ω 来计算温升、则当 VIN=35V 时、结温将高达187°C (环境温度=23°C、Iout=138mA)。 我认为这种方法是错误的。 我们是否有任何特殊的方法来评估热性能?
谢谢、此致、
雪利
您好、Sherry、
因此、所有计算看起来都很好。 在计算热性能时、我们通常以稳定状态读数计算热性能、该读数为12.5Vin、69.6C。 在列出的最坏情况下、它将达到187C、这比热关断高出12C。 输入电压为32.7V 时、稳态热关断。 在28.2Vin 时将达到恢复电压、其中150C 是温度。
在这种情况下、此瞬态似乎仅在温度高于关断温度的情况下发生、在高于150°C 时大约为15-25ms 和20-30ms。 因此、总体而言、该部件应该完全正常。 热量是一种能量读数、因此存在时间分量、必须使器件饱和才能发生损坏。 由于总过热功率耗散时间很短、因此器件可以正常工作。 该器件甚至可能不够饱和、无法在该短暂窗口中进入热关断状态、似乎在另一个150ms 内不会达到该值、但我们的官方立场是无法确保在数据表规格之外正常运行。
即使器件保持较高的耗散功率、过 TempProtection 也会启动以避免器件损坏、尽管这显然意味着会停止调节、直到再次确保安全运行。 我再次认为它不会在这个时间刻度上跳闸、但 OTP 将正式启动以节省器件、但代价是输出的调节
我将在下面链接一个很好的资源、向他们介绍如何使用 LDO 改善 PCB 上的热性能:
希望这对您有所帮助、
John Schneider
您好、Sherry、
很抱歉、我的回答不清楚。 我要传达的是、热量不会根据所消耗的功率而即时变化。 与烤箱或烤面包机一样、该部件要求能量在达到稳定状态温度之前"饱和"或在其整个质量范围内扩散。 正如烘烤盘线圈不能瞬间达到其最高温度、在耗散最高功率的同时、该部件也不会立即达到该温度。 因此、对于 LDO 而言、散热器和散热焊盘是重要的考虑因素、散热质量允许温度上升得更慢、因为它有更多的散热质量、因此面积越大、散热速度就越快。 为设计提供了改善热性能的两点。
由于我们没有有关饱和时间的可靠数据、因此我无法具体说明饱和时间将需要多长时间、 但我可以说、我确实认为、由于过压仅保持很短的窗口时间(最大30ms)、根据您提供的信息、 器件将无法消耗足够的能量、从而导致过热保护生效。
该器件具有内置 OTP、这意味着只要环境温度不是太高、该器件就会保护自身、因此这不是问题
但是、如果 OTP 恰好 打开并关闭器件、则可能会停止调节。 为此、他们需要在其布局上进行更好的热设计、以便在恶劣的瞬态条件下避免使用 OTP。
希望这清除了我最初的意思。
对此,
John