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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/975626/ucc27712-device-fab-process
您好！
我正在进行一项可靠性交易研究、并想知道在该器件上使用的制造工艺(即 CMOS、BiCMOS、双极等)是什么？
尊敬的 Derek：
我们将对此进行研究、并将返回给您。
此致、
-Mamadou
UCC27712的制造工艺基于 CMOS 工艺。
确认这是否能解决您的问题、或者您可以在此主题上发布其他问题。
您好 Richard、
这可以回答问题。 感谢你的帮助。
感谢您的确认、我将继续并关闭此主题。 如果您可以帮我们一个忙、按下我们解决您问题的绿色按钮、我们将不胜感激。
Richard、大家好、我想再次讨论这个问题。 我在 TI 网站上的可靠性数据中发现了不同的制造工艺。 您说的是 CMOS、但下面的链接声称是 BiCMOS。 这些会导致不同的可靠性问题、因此我希望以某种方式获得确认。
谢谢
www.ti.com/.../report
是的、具体而言、高压驱动器采用基于 BiCMOS 的高压工艺。 很抱歉、以前没有更具体的内容、因为 BiCMOS 通常是 CMOS 的变体。
此致
