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[参考译文] LP5910：确认封装高度

admin
Guru**** 2390230 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/989337/lp5910-confirmation-of-package-height

器件型号：LP5910

您好！

我正在评估 LP5910-0.9YKAR 器件的使用情况。 我想确认封装后缀中缺少"B"表示最大高度为0.4mm、即使数据表中的唯一封装图是指最大高度为0.44mm 的"B"型号。

此致、

WES。

  • 0
    TI__Guru**** 2390230 points
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    您好、Wes、

    我不确定您在哪一页发言。 设计中的字母是参考点。 封装最大高度为0.4mm。  

    最棒的

    Juliette

  • 0
    TI__Guru**** 2390230 points
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    Juliette、

    啊、我现在在数据表中看到了两个 DSBGA 封装图。 一个位于可订购器件表之前、另一个位于表之后、 我停止了读取  

    感谢您确认  LP5910-0.9YKAR 为0.4mm。

    WES。