This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/986180/tlv62565-weight-bearing-for-tlv62565dbvr-packaging
大家好、 我的客户希望在 TLV62565DBVR 上添加一个散热焊盘来散热。 因此、他们需要知道 IC 的重量轴承。 我无法从质量和可靠性数据中找到它。 请提供帮助。 谢谢。
您好、用户：
感谢您的提问。
我将在内部进行检查、并在明天通知您。
谢谢、
Stefano
此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”和“不含任何瑕疵”提供，并受 TI 重要声明(http://www.ti.com/corp/docs/legal/important-notice.shtml)的约束。
再次感谢您的提问。
TI 通常不提供 IC 可承受的最大重量的官方数据。
一个原因是、即使封装不会由于下推力而破裂、IC 顶部的额外质量也会增加振动和机械应力对焊点连接的影响。 这可能会影响 PCB 可靠性。
因此、我们不建议将散热器直接连接到器件顶部。 一种可能的替代 方法是安装连接到 PCB 的散热器、并使用热材料连接封装的顶部。
如果客户对器 件温度有严格的限制、我建议选择具有更高电流能力/更低 FET 导通电阻的器件(如果符合客户规格、TPS62825可能是一个不错的选择)。
如果您需要进一步的支持、请再次询问。
