[参考译文] LMZM33602：热阻值

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/984864/lmzm33602-thermal-resistance-values

器件型号：LMZM33602

您好！

1) 1)是否可以为此器件提供热阻值？

2) 2)根据为热特性参数提供的信息、可以使结至顶部的特性小于结至底部的特性。对于 QFN 封装和底部的散热焊盘、我可以想象、该封装将被设计成从底部的散热焊盘散发最大热量。请澄清。

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2386620 points

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您好、Swadish、

热阻随电路板尺寸而变化。有关 θ JA 与 PCB 面积曲线的关系、请参阅数据表的第9.3节。这样、您就可以估算特定应用条件(环境温度、输入/输出电压条件、负载电流)所需的电路板尺寸。

2. 您可能回答正确，这可能是一个拼写错误。我将与团队核实、看看我们是否需要在数据表中更正它。

谢谢、
Denislav

0 admin 4 年多前

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感谢您的回复、是否有更新或电阻是否符合数据表要求？

0 admin 4 年多前

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Swadish、您好！

我们建议在确定 IC 的热上升时使用 θ Ja。第9.3节应提供有关给定应用 PCB 的价值及其分配给器件的相应铜面积的见解。

热上升幅度可通过计算得出

TJ = Tamb+thetaja*psis。

可通过 webench (1-eff )*PoUT 来确定 Pdiss

0 admin 4 年多前

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您好、Marshal、

我们不想在我们的应用中使用 θ JA、因为该器件位于蛤壳式内部、不会获得任何气流。我们的热传递路径主要通过电路板、因此对于电阻的大小而言、它变得很重要。

此致、

Swadish

0 admin 4 年多前

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Swadish、您好！

明白。我将加快这个确认 psiJT 和 psiJB 值的请求。

将很快跟进。

0 admin 4 年多前

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您好、Swadish、

数据表中列出的 Ψ JT 和 Ψ JB 表征参数正确。

Ψ JT 是器件参数顶部的结点、而 Ψ JB 是器件与 PCB 之间1mm 的结点。使用这些数字并测量器件顶部或距器件1mm 的 PCB、您可以估算结温。

Ψ JT 通常是一个较低的数字、因为器件测量顶部的温度通常高于器件距离1mm 的 PCB 温度。

要获得更好的说明、您可以参考随附的应用手册：

https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf?ts=1615954927109

希望这对我们有所帮助、Jason

电源管理（参考译文帖）

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