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[参考译文] TPS560430：TPS560430功耗？

admin
Guru**** 2510235 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/985861/tps560430-tps560430-power-dissipation

器件型号：TPS560430

尊敬的先生/女士

客户告知不同环境温度下的 PD 不同。 但这与我知道的不同。 我想问您这是什么样子？ 还有一些客户希望了解以下参数。

VIN=12V/ Vout=4V/0.25A

TPS560430XDBVR
封装/外壳：SOT-23-6
功率耗散(mW)(Ta=25℃)=？
功率耗散(mW)(Ta=85℃)=？
热阻(°C/W）

此致、

黄上

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    TI__Guru**** 2510235 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好，Kami，

    功率耗散肯定会受到环境温度的影响、并且会随功率条件的变化而变化。

    Webench 在效率计算中考虑了 FET 的温度系数、通过在设计中更改环境温度可以看出这一点。

    Webench 会计算4 lyr PCB 的典型 rtheta 的 IC 热温度。 我预计它将低于40摄氏度/瓦...远低于数据表 JEDEC 表中的表征热参数。