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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1011366/tps25947-layout-issue
大家好、
我的客户正在设计 PCB 布局、因为 PCB 很紧凑、请帮助评论 VIN/VOUT 的覆铜是否足够？ 或者、对此布局有什么意见？
最大 电流为2A。
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非常感谢。
陈文森
此外、对于1A、布线宽度与电流的规则总和约为1mm。 VIN/VOUT 焊盘的布线宽度为0.3mm、以及如何处理5A 电流。 是否有任何计算公式可以解释它？
尊敬的 Vincent：
布局看起来不错。 是在输出侧添加过孔、如输入侧。 最好有通孔。 我不知道公式、但该器件可以轻松处理5A 电流。 重点是通过布局技术改善 RQJA、从而使器件不会产生太多热量。 为此，在 电源路径上添加多个过孔有助于增加铜。
此致
Kunal Goel
您好、Kunal、
非常感谢您的评论。 我还建议客户测试 TPS25947 EVM 的 CH1以检查热性能、这将有助于研发部门更有信心。
此致、
