您好、先生、
可以帮助回答以下问题吗？ 感谢您的大力支持。
MCU MSP430F5234IRGZR 可省略。 (“是”还是“否”)？
如果没有、是否在外部添加 SRAM？
我们使用 TPS23881需要添加 I2C SRAM 组件。
问题1. 由于数据表的原因、TPS23881 SRAM 16K (它是否包含代码大小？)
ps1：代码占用多少空间？
PS2：我们能否插入闪存或 SRAM 以实现可编程和应用？ (您是否有实际的 SRAM 应用数据或设计指南？)
PS3：如果需要使用外部 SRAM、您能否提供相关信息？ (所用 SRAM 的大小是哪个品牌和规格？)
问题2. SDAI 和 SDAO 可通过非隔离方式连接。 (您能否为我们提供参考设计链接？)
嗨、Tommy、
需要一些主机控制器或 MCU 来驱动 PSE 和系统软件。 如果客户无法创建自己的软件、我们建议使用 TI 的完整系统软件解决 方案 FirmPSE、该解决方案使用您在上面提到的 MSP430。
是的、TPS23881需要最新的 SRAM 才能兼容和互操作。
Q1) 16k 是 IC 中可用的 SRAM 数量。 这意味着 TI 提供的 SRAM 修补程序将不超过16k。
ps1) SRAM 修补程序为~10KB
PS2)是的、我建议在下面的链接中查看 TPS23881技术文档。
PS3)上述文档提供了有关从何处下载最新 SRAM 修补程序的指南和链接。
Q2)大多数设计将在 I2C 上使用隔离。 这是为了保护主机和 MCU 侧免受 PSE 侧高电压的影响。 遗憾的是、我们没有采用非隔离式 I2C 的参考设计。 不过、我想您只需移除光电隔离器、并让主机或 MCU 直接驱动 PSE 的 I2C 总线即可。
