[参考译文] LP38853：TO220的 RθJC (bot)

Yuval、您好！

  ΨJB 器件的底部将连接到 PCB、则可以使用 RθJA Ω 或 RθJB Ω/Ω 热指标、因为 PCB 充当散热器。  使用 RθJC (bot)这样做不太常见、因为您仍然需要能够确定/估算焊料中存在的热阻、以及 PCB 中通过环境空气或已知点的热阻 电路板上的特定温度(可能可以使用深入的热建模工具来完成、但手工很难做到)。  

 RθJB、我的 ΨJB 是、如果您知道器件旁边的 PCB 温度、则可以使用 Δ V/Δ T、 如果您没有该信息、并且计划根据环境空气温度进行计算、那么我建议使用 RθJA μ m、但需要注意 的是、RθJA μ m 非常依赖于 PCB 布局以及热 IC 与周围连接了多少金属。 数据表中发布的内容假定 JEDEC 标准高 K 电路板(2S2P)、但您的 PCB 布局可能优于或差于 JEDEC 标准。 我们有一份应用手册、其中比较 了各种布局的实际 RθJA Ω、您可以使用这些布局来更好地估算 PCB (TO-252的结果将最适用于您的用例)。