请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPS62130A 尊敬的 E2E 设计支持：
我在多个设计中使用 TPS62130A、但最近我在新电路板上遇到了辐射发射问题、这使我想到了正确的布局拓扑、尤其是如何 在6层以上的电路板中垂直连接 GND 过孔。 假设 我使用的布局拓扑与数据表中建议的完全相同、稳压器和周围的布局放置在顶层、我有一个具有以下层叠的6层电路板：
顶部/ GND /信号/信号/电源/ 底部
顶层有一个仅用于此降压稳压器的隔离式连续 GND 覆铜、隔离式 GND 覆铜包括 TPS62130A 的散热焊盘、周围的 AGND 引脚、PGND 引脚以及输入和输出电容器的 GND 焊盘。 有两组单独的 GND 过孔、一组在输入/输出电容器的散热焊盘中、另一组在 GND 焊盘上。 问题是为了实现最佳发射、应该将这些 GND 过孔连接到哪个内层？ 每一层(电源层除外)都有 GND 覆铜。 选项如下：
- 在每一层(电源层除外)中连接过孔。
- 仅在连续 GND 层中连接过孔。
- 用于提高热性能的混合解决方案：在每一层(电源层除外)上连接散热焊盘过孔、并将输入/输出电容器的过孔仅连接在 GND 层上。
我正在考虑遵循选项2。 这样、我可以强制返回电流 仅流过内部 GND 层、因此我希望减少辐射发射。
我的思维方式是否正确？ GND 过孔的建议垂直连接模式是什么？
提前感谢：
Tom Ldeczi
