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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/999206/tlv700-wson-thermals
为什么 TLV700 SC70封装的热性能比 WSON 好得多？ 我本来希望无引线封装比引线式封装好得多、但情况似乎并非如此。
谢谢、 标记
Mark、您好！
必须注意 的是、封装尺寸和 PCB 设计会影响器件的热性能。
在这种情况下、如果封装更大、则会有更好的 RθJA Ω。 此外、使用更大的导通路径和/或更大的接触平面有助于提高有关 PCB 设计的热性能。
此外、当功率耗散时、它会以热量的形式漏出、因此如果有更大的区域可以散热、例如 有引线、封装尺寸更大、则热阻会更小。 相同的原理也适用于前面提到的 PCB 设计。
我希望这能回答你的问题。 感谢您的耐心等待。 如果您有更多问题、请毫不犹豫地与我们联系。
最棒的
Edgar Acosta
尊敬的 Edgar：
感谢详细的解释。
此致、 标记
