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[参考译文] TPS62260：为什么 RθJC (顶部)大于 RθJA Ω？

admin
Guru**** 1472385 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS62260, TPS62080
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/991630/tps62260-why-r-jc-top-is-larger-than-r-ja

器件型号：TPS62260
主题中讨论的其他器件： TPS62080

尊敬的团队：

 RθJC   RθJA  RθJC   RθJA、Δ I (top)应小于 Δ I、但下表相反、您能否帮助解释为什么该器件 Δ I (top)大于 Δ I？

谢谢、此致、

雪利

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    TI__Guru**** 1472385 points
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    您好、Sherry、

    感谢您的提问。

    您的理解是正确的、但 TPS62260 数据表有两个值  RθJC Ω； RθJC Ω(顶部)和 RθJC Ω(底部)和 RθJC Ω(底部)远低于 RθJA Ω。

     这就是您将 RθJC (top)> RθJA 的原因。

    请参阅 《半导体和 IC 封装热指标》 、了解更多说明。

    谢谢、

    Stefano

    此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”和“不含任何瑕疵”提供，并受 TI 重要声明(http://www.ti.com/corp/docs/legal/important-notice.shtml)的约束。

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    TI__Guru**** 1472385 points
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    您好、Stefano、

    感谢您的回复！ 但   对于 SOT 封装、RθJA<RθJC(top) for WSON package while RθJA>RθJC (顶部)仍然很奇怪。    这两种封装的 μ RθJC (顶部)是否可能出现错误位置？ 88.5应为 SOT 封装 的 μ RθJC (顶部) 、40.7应为 WSON 封装 的 μ RθJC (顶部)。

    谢谢、此致、

    雪利

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    TI__Guru**** 1472385 points
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    您好、Sherry、

    再次感谢您提出这个问题。

    我不n´t 这种情况：WSON 封装可以利用散热焊盘有效地将功率耗散到 GND。  RθJA、我们通常具有 Δ Σ<RθJC(top).

    SOT 封装n´t 有此 RθJC、因此预计 RθJA μ F 远高于 μ F (顶部)。

    我´ve 了一些其他器件(例如 TPS62080)、WSON 封装具有  RθJA<RθJC(top). 似乎是一致的

    谢谢、

    Stefano

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