主题中讨论的其他器件: TPS62080
尊敬的团队:
RθJC RθJA RθJC RθJA、Δ I (top)应小于 Δ I、但下表相反、您能否帮助解释为什么该器件 Δ I (top)大于 Δ I?
谢谢、此致、
雪利
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您好、Sherry、
感谢您的提问。
您的理解是正确的、但 TPS62260 数据表有两个值 RθJC Ω; RθJC Ω(顶部)和 RθJC Ω(底部)和 RθJC Ω(底部)远低于 RθJA Ω。
这就是您将 RθJC (top)> RθJA 的原因。
请参阅 《半导体和 IC 封装热指标》 、了解更多说明。
谢谢、
Stefano
此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”和“不含任何瑕疵”提供,并受 TI 重要声明(http://www.ti.com/corp/docs/legal/important-notice.shtml)的约束。
您好、Stefano、
感谢您的回复! 但 对于 SOT 封装、RθJA<RθJC(top) for WSON package while RθJA>RθJC (顶部)仍然很奇怪。 这两种封装的 μ RθJC (顶部)是否可能出现错误位置? 88.5应为 SOT 封装 的 μ RθJC (顶部) 、40.7应为 WSON 封装 的 μ RθJC (顶部)。
谢谢、此致、
雪利
您好、Sherry、
再次感谢您提出这个问题。
我不n´t 这种情况:WSON 封装可以利用散热焊盘有效地将功率耗散到 GND。 RθJA、我们通常具有 Δ Σ<RθJC(top).
SOT 封装n´t 有此 RθJC、因此预计 RθJA μ F 远高于 μ F (顶部)。
我´ve 了一些其他器件(例如 TPS62080)、WSON 封装具有 RθJA<RθJC(top). 似乎是一致的
谢谢、
Stefano
此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”和“不含任何瑕疵”提供,并受 TI 重要声明(http://www.ti.com/corp/docs/legal/important-notice.shtml)的约束。