主题中讨论的其他器件:BQ24170、
您好!
我在 器件中使用 CSD17313Q2 MOSFET 来实现 基于 BQ24170 IC 设计的电池充电电路。 我目前有10个 PCB 、而在10个 PCB 中、在2个 PCB 中、当电流流经 MOSFET 时、MOSFET 会变得非常热。 每个电路板的电流大致相同(1.2A)。 在8个 PCB 中、MOSFET 附近的 PCB 温度为35-37度。 但对于我上面提到的2、温度为47-51度。
因此,我不知道这可能是什么原因。
零件本身是否可能在件之间存在某种差异?
或者可能是零件的装配体? (从物理角度看,它与其他 PCB 看起来没有什么不同。 但是、如果这可能是可疑情况、我可以使用 Xray 让装配团队检查它。)
在我的电流布局设计中、我错过了将拼接过孔靠近 MOSFET 的位置。 但我会将其放入我的下一版 PCBA 中。 如果 MOSFET 器件本身存在零件间零件间的差异、这是否有帮助?
此外、如果每次为电池充电时 MOSFET 变得如此热、稍后可能会出现任何可靠性问题吗? 或者 MOSFET 仍然足以维持?
请提供建议/意见 以处理此情形。
谢谢、
Siddharth