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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/965197/tps25947-request-the-footprint-file-cad-of-tps25947
我在主页上查看了 tps25947的占用空间文件。 但如图所示、它是 WQFN20。 tps25947是 vqfn10。 我可以获取 VQFN10的封装文件吗？ 请检查。
谢谢
尊敬的 David：
很抱歉给您带来不便。 下周初我会再回来。
此致
Kunal Goel
我安装了正确的封装。
Kunal Goele2e.ti.com/.../TPS25947_2D00_footprint.zip
您好、Kunal、
感谢您提供封装。 我将其加载到 Altium 中、我认为阻焊层设置错误、手动膨胀为0 mm。 根据数据表、最大值应设置为0.05mm (但我认为不为零)、如果项目的设计规则设置为0.05mm 或更低、则应设置为"规则"。 对于定义的非阻焊层、0mm 的阻焊层扩展是不现实的、因为几乎不可能在阻焊层和铜层之间实现完美配准。 阻焊层定义的建议是正确的、因为它显示的最小重叠为0.05 mm。
此致、
Greg
感谢您的支持。
不用客气。 如果您不熟悉在 Altium 中创建复杂焊盘的方式、请单击此处的 PDF 文件链接、其中显示了如何完成该操作：
https://resources.altium.com/sites/default/files/uberflip_docs/file_1227.pdf
TI 封装角落中的奇形焊盘是常规 SMT 焊盘和区域的组合。 焊盘是圆形的、在该区域内。 由于该区域与焊盘重叠、因此它成为焊盘的扩展。 将圆形 SMT 焊盘的阻焊层扩展设置为0是正确的。 如果您看看该区域的属性、它还具有焊锡膏和阻焊层扩展设置。 在这里、您可以将阻焊层扩展设置为0.05mm (如果您的 PCB 制造商可以处理容差、但不会小至0、除非您在焊盘上需要一些阻焊层)。 焊盘和区域中的焊锡膏扩展设置为较大的负数、这就是您在 Altium 中移除焊锡膏开口的方法。 粘贴功能在粘贴层中显式绘制、因为它们与焊盘略有不同。
在本主题的第一个论坛帖子中、我说阻焊层定义的建议是正确的、但我并不意味着非阻焊层定义的建议是错误的。 数据表是正确的、我认为尺寸需要一些调整。
您好、Greg、
感谢您的讲解。 我将就此向您回复。
与团队合作更新封装。 我现在正在关闭线程。
您是否会在收到一些反馈后重新打开该主题？ 我不确定您为什么要关闭它。
当有人在此线程上发布时、该线程会自动打开。 您可以随时发布。
