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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/966805/tps746-q1-thermal-via-s-placement
大家好、
一位客户希望确保 TPS746-Q1上的散热过孔位置已固定。 这是因为数据表中的布局示例看起来是固定的。 我不认为它是固定的、但如果它应该被用作固定的放置、那么有什么特殊的理由使用固定的位置？
谢谢、
Sam Lee
Sam、您好！
对于带有散热焊盘的器件、器件封装的主要热传导路径是通过散热焊盘到 PCB。 此焊盘区域必须包含一组镀通孔、这些通孔会将热量传导至额外的铜平面、以增加散热。
根据客户应用耗散的功率大小、可以更改/移除过孔放置。 数据表上显示的是一个示例起点、可帮助指导您的 PCB 布局。
有关过孔功率耗散的更多信息、请参阅 QFN 和 SON PCB 连接 应用手册中的第3.4.1节散热焊盘过孔设计以及 数据表的第8.1.6节功率耗散(PD)。
最棒的
Juliette
