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[参考译文] TPS82130：TPS82130回流/组装注意事项

admin
Guru**** 2392095 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS82130

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/963740/tps82130-tps82130-reflow-assembly-considerations

器件型号：TPS82130

您好！
我对1.53mm 高的 TPS82130 MicroSiP 封装(μSiL -8 SIL0008D)有几个问题：
-μ μSiL -8 SIL0008D MicroSiP 封装是否存在任何特殊的回流/组装注意事项？ 除了 snva853和 slib006之外，是否还有其他文件要指出？
- MSL 2级表示在使用寿命少于1年@< 30°C 60%RH 的情况下、实际不需要预回流/组装烘烤？
- J-STD-033表适用的封装主体厚度是多少？ 总高度或层压基板厚度(仅为?)？
-什么是 TPS82130层压基板材料？ 是 FR4吗？

此致、

 

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    TI__Guru**** 2392095 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你(们)好

     我们正在收集这些信息、并将在12月14日星期一之前返回给您。

    此致、

    Gerold

  • 0
    TI__Guru**** 2392095 points
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    e2e.ti.com/.../slib006.pdfe2e.ti.com/.../snva853.pdf

    你(们)好

    请参阅随附的、这些文档应提供大多数问题的答案。

    此致

    让

  • 0
    TI__Guru**** 2392095 points
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    您好！

    我想回到这个。

    MSL 级别2表示1年@< 30°C 60%RH 的车间寿命。

    如何用它的 T&R 载波重置此底板寿命？
    是否可以烘烤 T&R 卷带？ 在胶带粘结剂受到影响之前、最高温度是多少？

    此致、

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    TI__Guru**** 2392095 points
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    你(们)好

    我们将了解一下、但由于假期的原因、可能需要一些时间、请耐心等待。

    此致

    让

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    TI__Guru**** 2392095 points
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    您好、Jean、

    好的、我要等、谢谢。

    另请查看：对于 TPS82130、J-STD-033表4-1适用的封装主体厚度是多少(回流前峰值)？ 总高度(包括电感器)还是仅限层压基板厚度(机械制图中未提供)？

    因为没有任何一个指出的文件可以回答这个问题。

    此致、

  • 0
    TI__Guru**** 2392095 points
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    您好 AP、

    很受欢迎 假期结束后、我们的美国团队将一起向您提供反馈。

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    TI__Guru**** 2392095 points
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    J-STD-033表4-1的"干燥时间"封装厚度基于扩散时间、以将水分从基板中排出、因此应使用基板厚度。  建议在工作台上使用厚度小于1.4mm 的线。