我们的设计使用 TI 参考设计之后的 BQ40Z60时遇到充电 MOSFET 故障、BQ 芯片在充电期间发热过高以及间歇性 SMBus 通信问题。 TI 是否提供设计/原理图审查/评估来确保将 TI 芯片正确地应用到设计中? 我们有数据日志和 SREC 文件可供共享。
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您好、Robert、
很抱歉我迟到了。 请参阅下面我的评论。
a)检查 R23、R24、R25和 R26。 它们的连接不正确。 我建议您仔细查看 EVM 原理图并修复这些连接。
b) 我找不到 R11的电阻。 我建议您查看以下应用手册、了解这些反馈电阻器如何影响输出电压。
http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/slua750/slua750.pdf
Andy