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器件型号：CSD13383F4 大家好、
我的一位客户正面临冷加入的挑战。
首先、根据制造商的建议设计焊盘。然而、焊片后会出现锡珠和冷接头问题。
然后按如下方式更改设计：
在 SMT 工厂中进行多次钢网优化后、冷接头仍然存在问题。
在这种情况下、您能给我们一些建议吗？
我们如何解决这个问题？
大家好、
我的一位客户正面临冷加入的挑战。
首先、根据制造商的建议设计焊盘。然而、焊片后会出现锡珠和冷接头问题。
然后按如下方式更改设计：
在 SMT 工厂中进行多次钢网优化后、冷接头仍然存在问题。
在这种情况下、您能给我们一些建议吗？
我们如何解决这个问题？
您好、Brandon、
感谢您的查询。 我咨询了我们的 SMT 专家之一。 下面给出了他们的反馈。 我们需要对客户的焊盘和丝印板设计进行更详细的审查。 是否可以从客户那里获得光绘文件。 此外、我们还需要了解他们使用的焊锡膏及其回流焊曲线。 您可以通过我的 TI.com 电子邮件直接与我联系、并提供此信息。
来自 SMT 专家：
我们必须知道、更改焊盘设计可能会导致器件短路和倾斜。
TI 根据应用手册优化了焊盘和模版开孔、包括模版厚度以及要使用的焊膏类型。
冷焊点是回流焊类型因子…而不是焊盘开口。
有关更多详细信息、请参阅 FemtoFET 安装。
