[参考译文] TLV62585：要求进行设计 TLV62585封装选择

您好 SHH、

我进行了 webench 仿真、QFN 封装的效率略高。

两种封装的热性能可在数据表中找到：

但愿这对您有所帮助。

谢谢、
Zain Riaz

您好、Zain、

感谢您的反馈。 请分享仿真结果吗？ 对于 d/s、效率图未提及效率与封装相关。 请告诉我为什么 QFN 效率更高？

为了实现热性能、结至环境热阻和结至外壳热阻方向相反。

请告诉我、为什么 QFN  的结至环境热阻更大、 但结至外壳热阻更低？

QFN 和 SOT、哪一个具有更好的热性能？

您好 SHH、

我在这篇文章中附加了两个 Webench 仿真。 QFN 封装的效率为88.4%、而 SOT 的效率为88.1%(效率见文档第5页)。

对于热性能、我将深入了解它、并尽快返回给您。

谢谢、

Zain

e2e.ti.com/.../TLV62585_2D00_SOT.pdf

e2e.ti.com/.../TLV62585_2D00_QFN.pdf

您好、Zain、

谢谢。 您是否还想帮助我查看 TLV625858数据表图6效率适用于哪种封装？

为什么 QFN 具有更好的效率？

BR、

SHH

您好 SHH、

您能否提及您的主要关注点？ 也许我可以帮助您回答您的需求。  

两种封装的效率似乎非常相似。 就热性能而言、每个热阻都基于不同的测试、这些测试在随附的文档中进行了定义。 一般而言、我们认为结点到外壳和结到电路板是常用的热性能指标、因此 QFN 封装应具有更好的热性能。  

我希望这能回答你的问题，并期待你的答复。

此致、

Zain

e2e.ti.com/.../4075.spra953c.pdf

您好、Zain、

谢谢。

这里有两个问题。

为什么 QFN 比 SOT 具有更高的效率？ 芯片芯片应该是相同的。 我很困惑。

2.为什么 QFN 封装的环境到外壳电阻大于 SOT 封装？ 我认为、较大的环境到外壳电阻意味着更差的温度性能。

如此处突出显示、为什么 RJA 和 RJC 不一致？

BR、

SHH