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[参考译文] TLV62585：要求进行设计 TLV62585封装选择

admin
Guru**** 2378650 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV62585
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/892711/tlv62585-asking-for-the-design-tlv62585-package-selection

器件型号：TLV62585

大家好、

客户正在设计 TLV62585。
TLV62585采用 SOT-5X3和 VQFN 两种封装、

请问哪种封装的效率更高？ 哪种封装具有更好的热性能？

BR、
SHH

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    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 SHH、

    我进行了 webench 仿真、QFN 封装的效率略高。

    两种封装的热性能可在数据表中找到：

    但愿这对您有所帮助。

    谢谢、
    Zain Riaz

  • 0
    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好、Zain、

    感谢您的反馈。 请分享仿真结果吗？ 对于 d/s、效率图未提及效率与封装相关。 请告诉我为什么 QFN 效率更高？

    为了实现热性能、结至环境热阻和结至外壳热阻方向相反。

    请告诉我、为什么 QFN  的结至环境热阻更大、 但结至外壳热阻更低？

    QFN 和 SOT、哪一个具有更好的热性能？

  • 0
    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 SHH、

    我在这篇文章中附加了两个 Webench 仿真。 QFN 封装的效率为88.4%、而 SOT 的效率为88.1%(效率见文档第5页)。

    对于热性能、我将深入了解它、并尽快返回给您。

    谢谢、

    Zain

    e2e.ti.com/.../TLV62585_2D00_SOT.pdf

    e2e.ti.com/.../TLV62585_2D00_QFN.pdf

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    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Zain、

    谢谢。 您是否还想帮助我查看 TLV625858数据表图6效率适用于哪种封装？

    为什么 QFN 具有更好的效率？

    BR、

    SHH

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    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 SHH、

    您能否提及您的主要关注点？ 也许我可以帮助您回答您的需求。  

    两种封装的效率似乎非常相似。 就热性能而言、每个热阻都基于不同的测试、这些测试在随附的文档中进行了定义。 一般而言、我们认为结点到外壳和结到电路板是常用的热性能指标、因此 QFN 封装应具有更好的热性能。  

    我希望这能回答你的问题，并期待你的答复。

    此致、

    Zain

    e2e.ti.com/.../4075.spra953c.pdf

  • 0
    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Zain、

    谢谢。

    这里有两个问题。

    为什么 QFN 比 SOT 具有更高的效率？ 芯片芯片应该是相同的。 我很困惑。

    2.为什么 QFN 封装的环境到外壳电阻大于 SOT 封装？ 我认为、较大的环境到外壳电阻意味着更差的温度性能。

    如此处突出显示、为什么 RJA 和 RJC 不一致？

    BR、

    SHH

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    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 SHH、

    请查看我的以下评论：

    为什么 QFN 比 SOT 具有更高的效率？ 芯片芯片应该是相同的。 我很困惑。

    根据仿真结果、QFN 和 SOT 的效率差异仅为0.3%、效率值的这一大容差是可以接受的。 可以放心地假设两种封装的效率相同

    2.为什么 QFN 封装的环境到外壳电阻大于 SOT 封装？ 我认为、较大的环境到外壳电阻意味着更差的温度性能。

    如此处突出显示

    您是正确的、电阻越大、温度性能越差。 并且 I 臂架校正后、SOT 封装根据结至外壳和结至电路板电阻具有更好的热性能。 另请参阅随附的本文、其中讨论了 SOT 封装的出色热性能。  e2e.ti.com/.../SOT-Thermal-Performance.pdf

    为什么 RJA 和 RJC 不一致？

    如前所述、根据之前的答复中随附的文档、这两个测试是使用不同的设置执行的。 一般来说、RJC 和 RJB 是根据我们的器件设计的、被认为更可靠。 另一方面、RJA 基于标准行业测试、仅用于比较不同器件(假设测试设置和条件符合行业标准)

     

    希望这些信息对您有所帮助。


    此致、
    Zain Riaz