[参考译文] LM2574：450mA/37V 测试

我在寻找 LMR14010A 的替代产品。 它可以在高达1A 的电流条件下工作、因此我有很好的裕度。

但关于发热问题、尝试从效率和热阻方面了解。

Webench 说、使用 LMR1410A、我的效率几乎会翻倍：

LMR14010A  89.6%

LM2574      79、7.

但 LMR14010A 上的结至环境热阻几乎是两倍。

LMR14010A  102°C/W

LM2574      60-4°C/W

所以我对它不是很有信心。

我在 以310mA 电流开启之前2小时测量了 LM2574温度、我可以测量118°C 因此、我认为我需要在450mA 下实现更高的效率。

您好！

我认为 LMR33610不是一个好选择、它的工作电压最大为36V、我的工作电压最大为37、因此我需要至少40V 的输入电压。

在效率图中、可以看到500mA 时为85%、200mA @ 36V 时为75%、因此我仍然认为 LMR14010A 是更好的选择。

Arief、

我看到我可以使用类似的组件 LMR36510。

84、1%效率 从 webench 可以得到、不高至 LMR14010A 、但它的热阻 RθJA = 42、9°C/W

我可以从 TI 获取此组件的快速样片吗？

谢谢

在等待 LMR36510 样片批准时、我正在设计 PCB。

我知道这可能是一个有争议的问题、但我通常不使用电感器下方的 GND 层、即使在电感器的相反层上也是如此。 我看到 TI 在 LMR36510 的数据表中指示使用电感器下方的接地层。 我可以不出问题地使用它吗？ 在本例中、我很感兴趣、因为我担心功率耗散、并且希望尽可能使用 GND 多边形。 我应该使用实心多边形、对吧？  LMR36510附近的 Exposed Cooper 怎么样？

罗德里戈、您好！

很抱歉耽误你的时间、我在过去几天内一直被内部要求追上。 如果您在订购此产品的样片或 EVM 时需要任何帮助、请告诉我。 该 EVM 适用于 LMR36520、但它只是一个电流更高的选项(2A 与1A)

是的、LMR36510是一款很好的备选器件。 它也是最近发布的。 对于您的工作条件、我更愿意使用此器件。  

我认为、数据表布局指南将从电气和热角度提供很好的建议。  http://www.ti.com/lit/ds/snvsbd7a/snvsbd7a.pdf#page=30

关于电感器下方的 GND、我认为如果您在电感器下方放置接地平面、则会减少 EMI 问题、因为您在 SW 节点下方有一个参考平面、即电感器。  

重要的部分是 IC 下方的 GND/DAP (外露铜质)、这是大部分散热器的释放位置。 因此、我要放置一个实心多边形、尤其是在 IC 的同一层上。  

我的经验法则是在外部层上提供与内部层相同的接地覆铜、因为这些层暴露在环境空气中、热量可以更快地消散到环境中。  

完成设计后、我们还可以查看您的布局

谢谢

-Arief