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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/882799/ucc21222-ucc21222-tj-value
您好！
请在下面澄清问题。
参阅以下测试报告、请告诉我测试期间 Tj 如何保持在55摄氏度。 它是计算得出的理论值、或者使用特定工具对其进行监控。
https://www.ti.com/quality/docs/estimator.tsp?OPN=UCC21222QDQ1&CPN=&partNumber=ucc21222#resultstable
谢谢、此致、
Suresh。
您好、Suresh、
这是一个计算值、在鉴定测试期间很难实际测量结温。
如果您的问题得到了解答、请按绿色按钮、否则请告知我们您还有哪些其他问题。
好的。 对于不同的组件、该 FIT 值是否存在任何边界条件。
例如、对于 IC、栅极驱动器不应大于1。
对于 MOSFET、它不应大于0.5等。是否有任何行业标准为不同组件的此 FIT 值提供限制？
这将有助于我避免在设计中选择较高的时基故障率组件。
请您对此发表评论。
这是一个有趣的问题。 我从未见过任何关于这一点的文章。
感谢您耐心地回答我的问题。
[引用用户="Don Dapkus"]
[/报价]
您能告诉我们在什么环境下计算出该 Tj 值吗？
当然可以！ 我知道计算可靠性可能很困难、我们很乐意为您提供帮助！
环境温度由 IC 的功率耗散决定。 因此、如果目标结温为55°C、我们会调整环境温度、以允许功率耗散将结温增加到55°C。
如果您有其他问题、请告知我们。
