大家好、
我正在查看 DCAP 2拓扑、可以找到它。
我知道 DCAP 2具有用于低 ESR 输出电容器的内部纹波注入电路、"仿真斜坡生成"看起来类似于下图中的内部纹波注入电路。
通常、纹波注入电路由 RR、Cr 和 CAC 组成、但有 CSP、CSn。 我阅读了所有文档、但我不理解这些文档是什么、它们的工作原理以及 Vref、VFB、CSP、CSn 之间的关系。
请您解释更多详细信息吗?
http://www.ti.com/lit/an/slva762a/slva762a.pdf
此外、我不理解本文档中 CSn_new、CSP、Vref、VFB 与 DCAP 3之间的关系。
您还能解释一下吗?
谢谢你