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[参考译文] LM317:热指标- TJA

Guru**** 2510095 points
Other Parts Discussed in Thread: LM317, LM317A, LM1084

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/962872/lm317-themal-metrics---tja

器件型号:LM317
主题中讨论的其他器件:、 LM1084

[1]
 Rθja LM317 (TO-263 3引脚)器件、μ W℃为38 μ A/W 此参数是基于1s 还是2s2p 测试板?

[2]
 Rθja LM317A (SOT-223 4引脚)器件、μ W℃为59.6 μ A/W 此参数是基于1s 还是2s2p 测试板?

我正在 ℃推广 LM317以替代另一个器件、但该器件列出了采用类似 TO-263 5引脚封装的 Rθja μ V/W。
 Rθja℃SOT-223封装、但它将 μ W 列为22 μ V/W。。。这似乎是一个较大的间隙、我只需要确认。

根据我要替换的器件的数据表:


  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Darren、  

    JEDEC 高 k (2s2p)和低 k (1s0p)分别在 JESD 51-7和 JESD 51-3中定义。 如每个器件数据表中热性能信息表中指定的 RθJA μ F。 θJA、数据表编号是使用 JEDEC 高 K 热测试板的热模型得出的、是设计人员评估热性能时最常用的指标。

    您所附图片显示的数字确实更好。 由于它们不是完全相同的封装、因此热性能可能会有所不同。 SOT-223 RJA 编号似乎是合理的。 ℃使用谷歌搜索来检查 SOT-223封装上的 RJA 编号、它们的范围相似、但远高于您比较的22 μ V/W 数字。  

    下面是一个热注释、您可能会发现它很有用。  www.ti.com/.../slvae85.pdf  

     

     

    此致、  
    Jason Song

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jason、  

    感谢您在这里为我提供帮助。
    只需关注 up...because、它们的 μ θja 和我们的 μ θja 相似的封装类型(TO263-5)就会有很大不同。
    ℃TO-263为20.3 μ W/W、℃40.4 μ W/W (LM1084 TO-263)

    我在阅读 JESD51-7规范JESD51-3规范JESD51-5规范

    来自 JESD51-5:
    散热过孔必须仅提供与多层测试板中的顶层埋入平面的热接触

    对于竞争对手的表征、他们指出:
    (注5)该散热过孔与所有层的铜线型相连。 放置和尺寸遵循焊盘图案。

    这与 JESD51-5规范不同、并且由于它们将热量传递到两个平面而不是单个平面、因此可以实现更好的散热。

    我假设测试中的散热过孔仅连接到单个 GND 平面(顶层内部层)-这一假设是否正确?
    如果是、您是否同意这些 Rθja 值不是同类比较、并且在设置更精确的情况下、这些值可能会更接近?

    此致、

    Darren

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    您好 Darren、  

    我认为我们的数字严格遵循 JEDEC 标准、如果客户的数据表中有注释、则该注释可能会使其测试与 JEDEC 标准稍有不同。 在所有层之间连接过孔应该会改善热性能、但很难量化、因为它们可能也使用不同的仿真模型来计算其数值。  

    此致、
    Jason Song