[参考译文] LMZM23601：Vout=Vin

你好

我看不到任何明显的事情表明您在做错误。  FB 引脚几乎看起来未连接到 VOUT。

您可以尝试检查 FB 和 VOUT 之间的导通性、即使您的 PCB 快照显示了连接。

此外、请确保 FB 引脚已正确焊接。

我将咨询我们的模块组、以查看是否还有其他需要查找的内容。

谢谢

在模块就位的情况下、我无法真正检查 FB 和 Vout 之间的导通性、因为 LMZM 下无法访问焊盘。 我已经测试了空白 PCB 上的导通性、并且连接了焊盘。

同时、我在新 PCB 上回流焊新模块、得到的结果相同。 我还删除了之前的模块之一并对其进行了重新焊接-结果相同。 这些是 PCB 上唯一的组件。

现在、我有三个具有 Vout=Vin 的 LMZ23601模块。 它们分别是手工焊接、回流和两次回流。 两个电路板经过超声波清洗、第三个电路板上仍有无清洁磁通。

我应该怀疑批次不正确吗？

你好

我将与我们的模块工程师讨论并决定如何继续。

我将在本周结束前再次与您进行讨论。

谢谢

你好

您能告诉我们您的焊接温度曲线是什么吗？？

最高焊接温度是多少？

谢谢

最高焊接温度为232º º C。

180时预热至125º Ω

在175º º C 浸泡120秒

在140秒内斜升至232º μ s

停留在232º Ω 40秒

以3º μ V/s 的速度冷却

你好

谢谢你。

我将与模块团队进行交谈、并尽快与您联系。

谢谢

您好！

该器件在新应用的生产测试中失败。

我们正在重新设计应用的电源模块以提高效率。 LMZM 模块正在取代 LDO。

这些故障器件均来自通过 TI 申请的样片(销售订单 T00927166)-遗憾的是、我不再具有包含卷带信息的防静电袋。

除峰值温度外、我使用的回流焊曲线似乎与建议的回流焊曲线一致。 斜升< 1ºC μ s，时间> 217ºC μ s > 60s。

我可以发送电路板进行检查。  

你好

谢谢你。

请使用上述说明将故障电路板发送给 TI。

谢谢

您好！

 我已提交退货请求。 我正在等待回答。

感谢你的帮助。

感谢 Afonso 的更新。

此致、  

Denislav