您好、sirs、
您是否具有 CSD25480F3热 阻 JC (结至外壳) 编号？ 请向我分享价值。
尊敬的 Alan：
感谢您的查询。 Rθjc 没有实际情况、TI 未对这些小型器件进行规格要求。 CSD25480F3等 FemtoFET 是具有用于焊接到 PCB 的焊盘栅格的芯片级部件。 没有外壳或塑料封装(即结为外壳)。 封装团队已对类似但更大的 FET CSD22205W 进行了一些热仿真。 对于安装在1平方英寸覆铜上的此器件、Rθjc (底部)的估算值约为25摄氏度/瓦 由于 CSD25480F3约为面积的1/3、因此该数字将会增加2倍至3倍。 但是、我们没有有关该特定 FET 的数据。 下面是一些有用技术文章的链接。 对于这些微型 FET、最大功率耗散能力限制为大约0.5W。
e2e.ti.com/.../understanding-mosfet-data-sheets-part-6-thermal-impedance
