[参考译文] 关于降压布局审阅

一般而言、我会按照数据表中的布局进行操作。

以下是一些注释：

请勿将 AGND 和 PGN 分开；如数据表布局中所示、连接在一起并与 DAP 合并。

2.请勿使用散热片。

在顶部和底部有一个完整的接地平面、并通过通孔连接以使热量排出是很好的

4.任何迹线上的距离不得小于10密耳

5.将 CBOOT 移到更靠近器件的位置并增加到引脚的布线宽度。

6.将 CVCC 移近器件并增加引脚布线的宽度。

7.将 CVCC 接地直接接至顶部/底部接地平面；带接地过孔

8.对 VIN 使用宽接地层/走线、与 Vout 连接类似。

交换 RF1和 RF2、使 RF2更靠近器件和 AGND 点。

10.问题不是很大，因为迹线的电流或电阻能力，而是为电源连接提供低电感和电阻。

11.您的电感器看起来有点小?  确保它可以处理器件的电流限制并具有低电阻、以实现良好的效率。

非常感谢 Frank、

我对你的评论有几个问题。

我了解到 PGND 和 AGND 应该分离、因为大电流会流入 PGND。 如果 PGND 和 AGND 未分离、且大电流进入 PGND、则 PGND 和 AGND 的接地电压电平不同、可能会导致振铃和其他噪声。 这是不是正确的吗？ 您能否解释为什么不应将 PGND 和 AGND 分开？  

2.我只是放了铜、散热器出来了、我不知道为什么散热器出来了。 您能告诉我如何去除散热片吗？ 我应该移除散热焊盘周围的铜吗？

然后我将接地过孔置于降压 IC 内部、用于散热。 是这样吗？

5、6。 我必须增加 Cboot 和 Cvcc 布线宽度的原因是通过 Cboot 和 Cvcc 的电流是高电平？

我认为 Cboot 和 Cvcc 迹线的电流不高(低于1A)、因此我认为10mil 就足够了。 我应该增加更多的宽度吗？

Vin 的宽平面意味着"增加 PGND 的表面"？ 我计算出输入电流为0.7A、因此我认为10mil 的 Vin 布线很好。 我应该增加更多的宽度吗？ 如果是、您能否解释原因？

非常感谢！

电源和 AGND 在 IC 内部是分离的、因此需要在外部进行连接。  因此、防止

噪声与器件内部有关。   

您的 CAD 工具上应该有一个设置、允许您使用直接连接而不是释放。

器件下方最好有散热过孔。

BOOT 和 VCC 电容器中有中等电流脉冲、您需要在该迹线上使用低电感。  对于这些器件、10mil 或20mil 是正常的宽度。

您需要为输入使用宽布线、以降低电感和电阻。  对于电流密度来说、这并不是很重要。

您还可以查看 LMR33630数据表、了解 PCB 布局的另一个示例。