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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/942732/tpsm53603-thermal-information
您好！ 你好。 我希望你们做得好。 Θjc 客户希望了解 TPSM53603的价值。 请帮助我们提供此信息吗？ 谢谢你。 此致、 Cedrick
您好、Cedrick、
RthetajC 似乎是这个封装的一个非特征参数。
无论如何、RthetajA 是用于测量封装热性能的更合适的热参数。
www.ti.com/.../spra953c.pdf
您好、Marshall、 感谢您的回答。 我们的客户不想使用 μ Θja、因为计算该参数时变量过多。 Θjc 还为我们所建模的大多数器件散热、因此 Δ I 是一个更加精确的参数。 PSI 值也不是理想值、因为这些值是在特定系统中计算的、可能不会反映他们使用中部件的系统。 因此、如果可能的话、我们是否可以请求进行热建模、以便我们可以向客户提供此信息？ 希望很快能收到您的回复。 此致、 Cedrick
在承诺之前、我需要证明分析是合理的。
请向我发送支持信息电子邮件。
