[参考译文] TLV1117：SON (DRJ)散热片电气连接

admin

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器件型号：TLV1117

过去、问题的答案是矛盾的。一种情况是 TLV1117CDRJR 散热片为 Vout。另一个则是将散热片连接到接地层。那么、您是否会确认以下内容：

DRJ 封装散热片为电气输出电压、应连接到引脚5/6/7。

谢谢。。。

0 admin 5 年多前

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您好！

散热焊盘/散热片以电气方式连接到 VOUT、但其电阻比引脚5、6和7高。最大限度地增加电源焊盘和输出引脚周围的 VOUT 覆铜将有助于提高热性能。以下是一份很好的应用手册、展示了布局如何影响热性能。

0 admin 5 年多前

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我不理解"电阻更高"的说法。您是指封装上的引线键合电阻吗？

0 admin 5 年多前

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你(们)好

出于某种原因、发布的 Blake 链接未打开、以下是应用手册：

此致、
Jason

0 admin 5 年多前

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您好！

是的、我指封装中的引线键合电阻。

0 admin 5 年多前

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您是否会量化散热片和 PIN_5/6/7之间的电阻差？

0 admin 5 年多前

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您好！

通常、我们不会量化电阻差异、但通常情况下、引脚的电阻较低、因为它们在散热焊盘通过裸片连接时使用接合线(接合线提供的电阻比裸片连接更低)。通常、建议将所有引脚和散热焊盘连接在一起、以确保器件具有最佳的散热性能。

您能否澄清您申请此定量分析是否有特定原因？使用设备时是否遇到问题？

0 admin 5 年多前

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我正在权衡在 PCB 设计中将散热片隔离或连接到电源轨的选项。这也决定了散热片是否可用于去耦连接。从您的回答中可以感觉到将它们绑在一起是好的。

谢谢。。。

电源管理（参考译文帖）(Read Only)