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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/907622/lm5101a-short-issue-in-hs-and-gnd
尊敬的 TI 团队：
我面临 LM5101A HS 和 GND 短路问题。 我需要您的支持来解决。 我将通过邮件共享所有数据。 请离线支持。
此致、
Kubendran
您好、Kubendran、
很遗憾听到您的设计出现问题。
要获得更快的支持、请联系您指定的本地 TI FAE。
您好、先生、
感谢你的答复。 在 Lm5101数据表第7页、图2中、显示了300KHz IDD 电流大约20mA 时的4.4nF 负载。 它表示最大 IDD 电流是多少？
从数据表 LM5101 WSON 10封装热阻40度/W 我们使用的 PCB 尺寸为60*58*4.3 (所有尺寸均以 mm 为单位)，铜厚度为3oz。 总层18Nos Tj-150deg、Ta-25deg、LM5101将消耗多少功率？
请答复。
您好 Kubendran、
对于第一个问题、图7曲线显示了各种电容负载下的 IDD 电流与频率、对于300kHz 和4.4nF、它显示的电流确实略低于20mA。 有典型特性曲线、因此它是来自测试器件的测量数据、并非所有器件都是最坏的情况。 电流将由容性负载和工作频率决定、因此最大电流不会显著变化。
对于功率耗散问题、40°C/W 的热阻基于注释2中描述的电路板：4层电路板1.5、1、1、1.5 Oz 和50mm x 50mm 的 PCB 电源平面和接地平面。 在125度的最大推荐 Tj 和25度的环境温度下、允许上升100度。 功率为100摄氏度/(40摄氏度/瓦)或2.5W。 如果您假设绝对最大值为150度、则功率将为125/40= 3.125W。
该器件封装确实 提供了良好的热性能。
确认这是否能解决您的问题、或者您可以在此主题上发布其他问题。
感谢您的快速回复。 如果负载电容在300kHz 时大于10nF、IDD 电流会产生什么影响、它会损坏驱动器 IC？
关于功率耗散：数据表中提到的热阻40度 C/W 如果 Tj=125度、它将耗散2.5W。 但是、虽然上一篇文章中提到的 PCB 尺寸不同、但在本例中、LM 5101将消耗多少功率？
驱动电容负载时的驱动器电流可由 C x VDD x FSW 决定、对于10nF (x2驱动器、该值为20nF x 12V x 300kHz 将为72mA)。 在平均电流上需要注意的一点是、自举二极管的最大平均电流为100mA。 因此、确保 HO 输出上栅极驱动损耗所需的平均电流 不超过100mA。
对于有关电路板尺寸的热问题、 我认为 数据表电路板说明中提到的 GND 和 VDD 平面的尺寸会影响热阻、而不是总电路板尺寸。 我将确定这些平面的尺寸、以了解其与测试板说明的50 x 50mm 的对比情况。
